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汽车,可穿戴,物联网:电子业增长三驾马车

2013年,智能手机和平板电脑着实火热了一把,成为带动全球电子产业成长的重要动力。不过随着换机潮的过去,预计2014年以后智能手机市场的增长率将不断下滑,业界正在积极寻觅下一个增长足够快、体量足够大的新应用、新市场。在2014慕尼黑上海电子展上,众多业界大厂纷纷推出适用于汽车、可穿戴设备、物联网等领域的MCU、无线模块、传感器等零部件,预计上述应用有望成为未来市场成长的新热点。

汽车电子:总量扩大热点频出

在汽车轻量化、小型化、智能化和电动化趋势的推动下,汽车电子的市场规模增长迅速。中国已经成为全球最大的汽车生产制造国,2013年中国汽车销量增长了14%,至2200万辆,2014年销量有望达到2300万辆。受益于总量的提高,汽车电子的市场规模必将进一步增长。据悉,在高端汽车中,电子部件的成本已占整车成本的60%~70%。另外,据德勤预测,2016年全球汽车电子规模将达到2348亿美元,增速将高于整车行业的增长水平。在这一趋势的影响下,汽车电子产品必将成为带动电子产业高速成长的重要引擎。

本届慕尼黑上海电子展上,汽车电子成为最热的主题。厂商推出的产品涵盖动力系统、汽车照明、车载娱乐、车载网络、车用连接器等诸多细分领域。安森美展示了新推出的发动机管理系统,并表示,电子器件在汽车中的应用将越来越多,提高发动机效率仍是最受关注的技术之一。人们之所以青睐电动汽车,无非是看重其绿色环保的特性。然而无论是电动汽车还是传统汽车,要想真正实现绿色环保节能,最终的落脚点仍在于提高发动机的效率。世界上大约80%的发动机是汽油发动机,汽油发动机的控制越来越多地应用了缸内直喷和涡轮增压技术,来提高发动机的效率。汽车电子系统通常包括控制、传感和执行等单元,发动机的关键部件,如喷油器和阀门,都要精确地控制以达到最大效率;为了提高控制效率,要实时测量和处理燃烧室的压力,以降低汽油发动机的油耗。

不断提高的排放标准、更好的燃油经济性、更高效率的发动机和更高能效的汽车,对点火控制、燃油控制和排气控制的精度要求也不断提高。安森美表示,为了有效地实现这些功能,最新一代的发动机控制器需要高端的32位多核处理器。这些高端的微处理器需要高效、可靠的电源管理子系统。这种子系统必须能够处理各种电池瞬变,如电压加倍、电池反接以及其他的耦合瞬变,可提供稳定的5V、3.3V、1.0~1.5V和其他输出,为微控制器、传感器、存储器和ECU的其他外设供电。

可穿戴设备:低功耗元件受关注

智能手机增长趋向平稳,不等于移动互联趋势减缓,人们纷纷看好可穿戴设备成为继智能手机之后的新的市场热点。2013年是可穿戴设备产业的元年,而2014年将成为可穿戴设备产业蓬勃发展的一年。据Business insider预测,目前全球可穿戴市场规模约为30亿美元至50亿美元,未来2~3年有望成长为300亿美元至500亿美元的巨大市场,未来3~5年终端复合增速将不低于50%。随着4G和移动终端的普及,国内可穿戴市场增长将更具爆发性。根据艾瑞咨询的数据,2013年国内约售出了675万部可穿戴设备,预计到2016年将增至7350万部;2013年国内可穿戴设备市场规模为20.3亿元,预计到2016年市场规模将达到169.4亿元。

任何创新应用与良好的应用体验都离不开产业链上游的元器件的支持。可穿戴设备的核心器件包括微处理器、传感器、无线通信芯片、电源管理芯片、显示模块及驱动芯片、无线充电芯片、微投影模块等。在2014慕尼黑上海电子展上,众多厂商推出了低功耗的MCU、无线模块等产品,以因应可穿戴设备的需求。甚至连以往印象中尺寸大、功耗高的FPGA都推出了小尺寸、低功耗的版本,以进军可穿戴设备市场。

我国的FPGA厂商京微雅格公司发布了其最新研发的CME-R“河”系列低功耗FPGA产品,其应用市场将集中于可穿戴设备、移动设备等消费类电子产品。对此,京微雅格CEO刘明指出,FPGA在通信、军事、工业等领域应用得游刃有余,也完全可以胜任功能要求更简单的消费电子领域。而FPGA在ASIC的设计过程中本身起着原型验证的作用,完全可以帮消费电子企业做到快速验证。以前FPGA的使用局限于通信设备等少数领域,没有真正地铺开,并不像MCU或DSP那样应用普遍,究其原因,主要还在于设计者的意识和思路。随着FPGA产品的小型化、薄型化、低功耗,完全可以应用于消费电子市场,而且它的与生俱来的灵活性,可以给现在更新换代越来越快的消费电子市场带来更大的帮助。

物联网:从概念到“落地”

每当谈起物联网,就会有人表现出不屑之色。物联网这个概念自被推出已有几年时间,大有泛滥之感。国人做事往往好炒概念,热乎几年之后,便开始转向。殊不知电子业是一个扎实严谨、需要长时间积累的行业。恰恰是经过这几年的发展,物联网的相关技术和市场应用才开始走向成熟。

本届展会上,众多厂家展出了与物联网相关的无线传输、数据处理、传感控制等产品,使“物联网”不再是一个概念。这些产品与技术的落足点多为智能家居、智能社区等。东芝半导体在展台上展出了面向移动终端、家用电器、汽车电子、工业、存储五个应用领域的新技术、新产品和解决方案,突出了“智慧与科技的双赢,尽在东芝智能社区”这一主题。东芝半导体表示,公司所拥有的图像IC、混合信号IC、逻辑LSI、存储器件以及分立器件等,都对智能化趋势给予了支持。

随着信息化、网络化因素的注入,家用电器将实现“拟人智能”——产品通过预装的感应器和控制芯片来捕捉和处理信息,可实现自动监测自身故障、自动测量、自动控制、自动调节和远程控制。家电不再“冷冰冰”,而成为家庭的一员。未来,智能化设备将体现在我们生活中的每一个角落。到2020年,智能手机渗透率将高达99%,智能电视渗透率将达到93%,智能洗衣机、智能电冰箱、智能空调的渗透率将分别增至45%、38%和55%。

厂商观点

Molex全球营销传播总监Joe Dambach

连接器支持汽车高速互联

汽车连接器技术不断提升,正朝模块化、小型化、集成化、智能化方向发展。今天,汽车已经能够直接连接到卫星和通信网络上;未来它们还将实现与其他汽车和基础设施的互联。Molex一直在努力研发智能互联解决方案,希望让汽车更高效、更安全、更富娱乐性。我们的创新将填补车内互联产品的空白,使驾驶者及乘客无缝地、灵活地访问个性化娱乐信息系统,与其他车辆或基础设施进行通信。Molex的互联解决方案是HS AutoLinkⅡ密封互联系统。此系统提供最高5Gbps的数据传输速率,支持USB 3.0的高速媒体协议,以满足车载信息、娱乐、资讯系统日益增长的带宽需求。

安森美半导体大中华区销售副总裁谢鸿裕

看好汽车电子市场前景

汽车电子系统正推动汽车半导体市场的增长,其中,混合动力及纯电动汽车的半导体零部件市场增长迅速。安森美半导体提供由专用集成电路(ASIC)、专用标准产品(ASSP)及分立元件组成的整体解决方案,产品涉及日间行车灯(DRL)、先进前照灯系统(AFS)、座舱灯及车载网络LED照明、音频数字信号处理器(DSP)、信息娱乐系统电源、点火IGBT、车载网络(CAN)收发器、汽车风扇控制,以及MOSFET、电磁干扰滤波和静电放电保护等,以帮助减少废气排放,提高燃油经济性,增强照明、安全、车载网络及信息娱乐系统的性能及可靠性。

京微雅格公司首席执行官刘明

FPGA应用拓宽至可穿戴设备

随着FPGA产品的小型化、薄型化、低功耗化,它除了在通信、军事、工业等传统领域应用以外,也完全可以应用于消费电子市场,而且它的与生俱来的灵活性,可以给现在更新换代越来越快的消费电子市场带来更大的帮助。如何满足消费类产品低成本和特殊技术的需求?在我们规划的产品中,高速接口与处理器性能得到加强,芯片也实现了多系统集成。同时,我们特别注重对成本的控制,这也是我们在工艺制程上特别谨慎的原因。应用的不断拓宽对FPGA的性能提出了更高的要求。京微雅格CAP系统能实现多方向的系统集成,具有大容量的SRAM和Flash,这就能为客户提供片上处理器与FPGA的无缝连接。SRAM die尺寸目前看来仍然很大,我们坚持这么做主要是为设计者提供大数据带宽,为客户提供系统级解决方案,这是降低成本的好办法。

Vicor中国区高级销售经理倪进

ChiP封装模块推动汽车电源小型化

近年来,汽车越来越节能、安全和舒适,低消耗高密度的模拟、数字电子设备对汽车电源的要求也越来越高。Vicor的ChiP平台是新一代可扩容的电源模块,并且成为业内的新典范。凭借在高密度互连(HDI)的衬底上集成先进的磁性结构、功率半导体器件和控制ASIC,ChiP具备卓越的热管理能力,支持前所未有的功率密度。客户能够快速地实现低成本的电源系统解决方案,以及以前所无法实现的系统尺寸、重量和效率。这些ChiP元件体现了模块化电源系统设计的原则,设计人员可以利用ChiP作为基本构件,设计一个高效能、低成本的交流或直流电源系统。

飞兆半导体全球企业营销副总裁Sajal Sahay

关注移动、家电、汽车领域能效管理

目前,“绿色环保”的概念在全球范围内已经深入人心,而电源管理技术在提高产品的功率效率方面可以发挥重要的作用。在再生能源系统、移动设备、汽车以及家用电器市场的各类终端设备中,电源管理芯片的重要使命是用尽可能低的电能消耗,帮助系统实现尽可能多的功能。电源管理方案主要从两个方面入手:一是提高电源的工作效率,二是降低设备处于低功率或待机状态时的功耗。

从对半导体产品的新需求来看,中国的主要市场在移动、电信、汽车方面,而且新能源(太阳能、智能电网和电动汽车)市场将要复苏。我们预计,今年战略客户和选择性细分市场将出现增长。

东芝半导体&存储产品技术营销部总经理吉本健

智能社区兼顾个人舒适与城市可持续发展

东芝半导体率先提出“智能社区”的理念,兼顾个人的舒适和城市的可持续发展,通力打造智能化解决方案。东芝半导体&存储产品公司的产品包含图像IC、混合信号IC、逻辑LSI、存储器件/存储产品,以及广泛的分立器件等,可广泛应用于电力/能源等基础设施、医疗系统/医疗保健、生活服务、交通、住宅、商铺、家电、数码产品以及云计算等领域。在移动终端方面,东芝有TransferJet、NFC等近场通信技术以及Bluetooth、Wi-Fi和无线充电等一系列用于各种无线通信环境的解决方案,其中TransferJet技术无需直接接触即可轻松将数据进行高速无线传输。

在家用电器方面,东芝有用于家庭内无线连接的920MHz模块,可用更加智能的技术来保护环境。在存储方面,采用了NAND闪存的eMMCTM、SD存储卡、USB存储器、SSD、混合驱动、HDD等,能满足从音乐及视频数据到面向云存储的庞大数据等多种需求的大容量存储产品。

Lantiq公司首席执行官Dan Artusi

宽带网络“最后一公里”不是问题

Lantiq推出的全新入门级VDSL网关芯片可为电信运营商带来灵活的CPE选择。其提供了采用2层PCB板的小尺寸参考网关设计,具有快速以太网LAN端口、802.11n无线局域网以及运营商级的VoIP等功能。铜线网络和铜线/光纤混合网络技术的不断发展,使运营商可通过进一步投资于VDSL来扩展其现有网络的生命周期,从而增强其赢利能力。借助VRX220,Lantiq的产品符合入门级DSL网关从ADSL向VDSL甚至更先进技术演进的趋势,同时可以帮助电信运营商为其客户提供功能丰富的用户端网关。

Silicon Labs MCU和无线产品事业部高级市场总监Daniel Cooley

物联网需要低功耗MCU

在无线连接集成领域,Silicon Labs致力于提供独特而完整的解决方案,以期兼容各种主流标准。Silicon Labs可向业界提供最节能的32位MCU,非常适用于对功耗敏感的物联网设备。LESENSE接口即使在MCU处于深度休眠模式下也能够收集和处理传感器数据,这使得MCU可以长时间工作在低功耗模式下,同时跟踪传感器状态和事件。PRS监视复杂的系统级事件,而且允许不同的MCU外设之间进行自主通信,同时,尽可能长地保持MCU处于节能休眠模式。开发人员快速、轻松地找到与应用程序相关的关键资源十分重要,为此,SiliconLabs提供了同时支持32位和8位MCU的最新版本。

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