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半导体机会在哪?中芯国际,紫光国芯,长电科技,菲利华

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在产业链高度固化以及我国半导体产业短期内无法通过内部技术创新迎来大发展的情况下,利用资本收购整合国内外优质标的获得先进技术以及客户资源成为一种出路。这种做法也是国际常见做法,例如9月19日,安森美半导体以24亿美金完成对仙童半导体的收购。我国也成立了中国国家集成电路产业基金(大基金),努力打造全产业链投资布局。

设计领域,大基金投资紫光、展讯、中兴微电子等龙头企业,以增强其在移动通信领域的竞争优势,在细分行业,支持生产北斗导航芯片和国产打印机芯片等的优势企业;

晶圆制造领域,大基金投资了制造业龙头中芯国际并成为其第二大股东,加快12英寸芯片生产线的建设,同时,围绕厦门三安光电,布局有机化合物半导体的建设等。

测试封装领域,覆盖长电科技、通富微电和擎天科技。支持其开展跨国并购,帮助企业吸收先进封测技术,引导三家企业利用比较优势开展差异化竞争。

大基金的投资已初见成效。比如,中芯国际28纳米已实现量产;展讯科技首次进入了全球十大设计行列;长凌科技通过收购新加坡企业,跃居全球封测第四。

同时从工业和信息化部电子信息司司长丁文武发言了解到:

“今年,大基金还将继续贯彻《国家集成电路产业发展推进纲要》,坚持市场化运作、专业化管理的原则,进一步完善工作机制,加大对芯片制造业的投资力度,投资布局从“面覆盖”向“点突破”转变,投资工作重心从“注重投资前”向“投前投后并重”转变。

首先是要抓住存储器等一些重大项目的布局。中国每年进口的集成电路芯片里1/4是存储器。这是一个巨大的需求,如果完全依靠海外供应,对产业发展和信息安全,都是很大的制约和挑战。所以,大基金要把存储器作为国家战略进行推动,首先在武汉建立存储器基地,投资额高达240亿美元。

其次要着力支持中芯国际等龙头企业,并提升其可持续发展的能力。2015年,大基金已经对中芯国际进行了支持,今年也将考虑支持其他大型龙头制造企业,比如上海华虹等。”

四:总结

在国家政策频出,并成立专项资金大手笔运作半导体行业并购整合的背景下,我认为下列几个标的会明显受益。

1:封测行业的长电科技(大陆半导体封装龙头)、通富微电,2015年长电科技收购星科金朋、通富微电收购AMD封装工厂等一系列整合,以及长电科技、通富微电、天水华天于晶圆代工线的战略联盟。使得国内封测业在产业规模和最新的封装技术都上了一个台阶,大大增加了行业竞争力。

2:晶圆制造领域的中芯国际(00981HK)和上海华虹(01347HK)。政策上,习大大出访促成其与高通、华为、IMEC共同成立中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司,由中芯控股,初期主要研发14nm逻辑工艺,中芯与世界先进水平有至少两代的差距(台积电的16nm已经量产,10nm在研),如果合作顺利,有望迅速拉近差距。加之国家大基金、国开行给予的资金支持,有望实现在国内的份额提升,进而向行业领头羊发起挑战。

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